Berorientasi pada permintaan, Mitsubishi Electric merilis sejumlah perangkat daya inovatif
Dari tanggal 26 hingga 28 Juni, Pameran PCIM Asia diadakan di Pusat Pameran dan Konvensi Shanghai World Expo. Mitsubishi Electric Semiconductor Greater China telah menghadirkan sejumlah produk perangkat daya (IGBT, IPM, DIPIPM, HVIGBT, dan EV-PM) dan solusi terkait yang mewakili tren populer industri di pameran tersebut. Pada sore hari tanggal 27, Mitsubishi Electric mengadakan konferensi media di Doubletree Hotel Shanghai East Jinjiang. Gourab Majumdar, Chief Technology Officer Mitsubishi Electric Semiconductor, berbagi pemahaman Mitsubishi Electric tentang komponen daya dan pengenalan produk baru. Mitsubishi, General Manager Greater China Motor Semiconductor Nan Zhenyi, Song Gaosheng, Direktur Teknis Mitsubishi Electric Semiconductor, Greater China, Qian Yufeng, Direktur Pemasaran Mitsubishi Electric Semiconductor, Greater China, dan Mr Shang Ming, Direktur Pusat Layanan Teknis Mitsubishi Electric Agile Power Semiconductor (Hefei) Co, Ltd Yan Lihao, Direktur Hubungan Masyarakat dan Publisitas Mitsubishi Electric Semiconductor, menghadiri konferensi dan menjawab pertanyaan dari media.
Berorientasi pada permintaan, dengan berbagai produk baru yang diluncurkan di PCIM Asia
Mitsubishi Electric telah terus meneliti dan mengembangkan produksi di bidang otomasi dengan tujuan meningkatkan efisiensi produksi, meningkatkan kualitas produk dan memenuhi kebutuhan pengembangan lingkungan, dan mencocokkan kebutuhan pengembangan transformasi otomasi industri China dan meningkatkannya dengan produk yang dibuat dengan cermat.
Pada pameran PCIM Asia ini, Mitsubishi Electric Semiconductor Greater China memamerkan 19 produk perangkat daya yang mewakili tren industri. Produk ini mencakup lima bidang utama: peralatan rumah inverter, industri, energi baru, traksi trek, dan kendaraan listrik. Menurut permintaan pasar yang berbeda, Mitsubishi Electric memamerkan berbagai produk terbaru termasuk jenis permukaan pemasangan IPM dan modul IGBT daya tinggi paket baru.
Pada konferensi media pada sore hari tanggal 27, Dr. Gourab Majumdar, chief technology officer dari Mitsubishi Electric Semiconductor, memberikan pengantar rinci untuk beberapa produk baru, dan juga berbagi dengan pemahaman Mitsubishi Electric tentang komponen daya.
IPM tipe mount permukaan cocok untuk sistem penggerak motor seperti kipas AC inverter rumah tangga, kulkas inverter, dan mesin pencuci piring frekuensi variabel. Ini memiliki tiga karakteristik: pertama, itu membuat instalasi sistem lebih mudah melalui pemasangan di permukaan; kedua, produk IC kontrol bawaan dan tata letak pin optimal positif untuk miniaturisasi sistem dan menyederhanakan perutean substrat. Ketiga, dengan perlindungan bawaan, produk dapat membantu meningkatkan kebebasan desain sistem.
Sebagai modul smart power, permukaan mount IPM adalah produk pendorong utama Mitsubishi Electric. "Langkah selanjutnya, kita perlu mempertimbangkan bagaimana mengintegrasikan lebih banyak komponen ke dalam modul IPM, sehingga memudahkan pelanggan untuk menggunakannya," kata Dr. Gourab Majumdar. Menurut laporan, produk ini dijadwalkan akan dirilis secara resmi pada 1 September.
Dalam bisnis keseluruhan Mitsubishi Electric Group, dua sektor otomasi industri dan sistem energi dan daya menyumbang lebih dari 50% dari penjualan pasar pada 2017. Komponen daya adalah bagian dari Divisi Komponen Elektronik Mitsubishi Electric, yang menyumbang kecil persentase komponen inti dari produk Grup. Inti dari industri komponen daya adalah chip IGBT.
Gourab Majumdar mengatakan bahwa aplikasi dalam industri komponen daya tahun ini sebagian besar adalah generasi ketujuh IGBT dan dioda generasi ketujuh. Saat ini, produksi dan pasokan massal Mitsubishi Electric di industri komponen daya juga didasarkan pada generasi ketujuh chip IGBT. Pada saat yang sama, Mitsubishi Electric memiliki standar pengemasan baru untuk berbagai aplikasi pasar.
Dalam aplikasi industri, IGBT generasi ketujuh Mitsubishi Electric mengadopsi teknologi pengemasan SLC untuk pertama kalinya, yang sangat memperpanjang umur aplikasi modul. Di bidang pembangkit energi baru, terutama pembangkit listrik tenaga angin, tahun ini, modul IGBT baru berbasis paket LV100 diperkenalkan, yang bermanfaat untuk meningkatkan pembangkit listrik tenaga angin. Kepadatan daya dan rasio kinerja terhadap harga perangkat aliran; di bidang aplikasi traksi trek, Mitsubishi Electric memperkenalkan seri X dan meningkatkan chip dalam paket standar. "Chip yang sama kami gunakan paket baru HV100, paket berbeda, karakteristik chip akan lebih baik, ukurannya lebih kecil, kepadatan saat ini lebih tinggi, dan di masa depan, paket standar ini digunakan, ini juga baru standar dalam industri. " Gourab Majumdar mengatakan bahwa di bidang kendaraan listrik, modul pin-fin seri J1 memiliki paket kecil dan induktansi nyasar internal yang rendah.
Menurut perkiraan Mitsubishi Electric, industri komponen listrik akan menunjukkan tren pertumbuhan yang signifikan dari tahun 2020 hingga 2022. Untuk menanggapi perubahan ini secara aktif, Mitsubishi Electric mengatakan akan berinvestasi dalam lini produksi komponen daya 12-inci sekitar 2022 ( saat ini produksi massal chip 8-inci IGBT). Pada tahap ini, produk-produk perangkat listrik Mitsubishi Electric masih didominasi oleh produk-produk perangkat silikon monocrystalline. Untuk perluasan pasar di masa depan, Mitsubishi Electric akan lebih memperhatikan produk silikon karbida.
